क्या वियाफाइन हाई-फ़्रीक्वेंसी हाइब्रिड पीसीबी हाई-स्पीड कम्युनिकेशन का भविष्य है?

5G, रडार, उपग्रह संचार और हाई-स्पीड वायरलेस नेटवर्क के विकास के साथ,उच्च आवृत्ति पीसीबीसंचार उपकरणों और इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में इसका व्यापक रूप से उपयोग किया जा रहा है। एक पेशेवर चीन निर्माता के रूप में, Viafine ने लंबे समय से हाइब्रिड उच्च-आवृत्ति पीसीबी के अनुसंधान एवं विकास और विनिर्माण पर ध्यान केंद्रित किया है, जो उच्च-गुणवत्ता, उच्च-स्थिरता और बहु-स्तरित उच्च-आवृत्ति हाइब्रिड बोर्ड समाधान प्रदान करता है। यह लेख वियाफ़िन के उच्च-आवृत्ति हाइब्रिड पीसीबी उत्पाद मापदंडों, संरचनात्मक डिजाइन, तकनीकी फायदे और ग्राहक चिंताओं को व्यापक रूप से पेश करेगा, जिससे वैश्विक खरीदारों को इसके मूल मूल्य और अनुप्रयोग क्षमता को समझने में मदद मिलेगी।

I. वियाफाइन हाई-फ़्रीक्वेंसी हाइब्रिड पीसीबी का परिचय

Viafineउच्च-आवृत्ति हाइब्रिड पीसीबी मिश्रित सर्किट बोर्ड हैं जो पारंपरिक एपॉक्सी बोर्ड के साथ उच्च-आवृत्ति सामग्री को जोड़ते हैं। इनमें कम सिग्नल ट्रांसमिशन हानि, उच्च परिशुद्धता प्रतिबाधा नियंत्रण और अच्छी तापीय स्थिरता होती है, और इनका व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है:

वायरलेस बेस स्टेशन प्राप्त करने वाले एंटेना
शक्ति प्रवर्धक
रडार सिस्टम
नेविगेशन सिस्टम
हाई-स्पीड सिग्नल ट्रांसमिशन उपकरण 

मुख्य लाभ: कम सिग्नल विरूपण, कम संचरण विलंब, उच्च तापीय प्रतिरोध, उच्च अनुकूलनशीलता और उच्च प्रक्रियाशीलता। एक उचित स्टैक-अप संरचना और थ्री-इन-वन बफर सामग्री डिज़ाइन के माध्यम से, गर्म दबाव के दौरान उच्च आवृत्ति मिश्रित बोर्डों की विकृति और सिकुड़न की समस्याओं को प्रभावी ढंग से हल किया जाता है।

ViafineCE प्रमाणीकरण प्रदान करता है और एक बड़ी सूची बनाए रखता है, वैश्विक खरीदारों को प्रतिस्पर्धी फैक्टरी कीमतें और पेशेवर बिक्री के बाद सेवा प्रदान करता है।

द्वितीय. उच्च आवृत्ति हाइब्रिड पीसीबी तकनीकी पैरामीटर

उच्च-आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन के लिए विभिन्न संचार उपकरणों की सटीक आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए, वियाफाइन के उच्च-आवृत्ति हाइब्रिड पीसीबी के तकनीकी पैरामीटर इस प्रकार हैं:

1. मुख्य उत्पाद पैरामीटर सूची

उत्पाद का नाम: हाइब्रिड उच्च आवृत्ति पीसीबी बोर्ड

ब्रांड: वियाफ़िन

सामग्री: रोजर्स 4835 + आईटी180ए

परतों की संख्या: 6L

तांबे की मोटाई: 1oz

बोर्ड की मोटाई: 1.2 मिमी

न्यूनतम छेद व्यास: 0.15 मिमी

न्यूनतम लाइन चौड़ाई: 0.1 मिमी

न्यूनतम पंक्ति रिक्ति: 0.1 मिमी

भूतल उपचार: विसर्जन सोना

लागू आवृत्ति: उच्च आवृत्ति माइक्रोवेव संचार

प्रतिबाधा नियंत्रण: सटीक ±5%

इन्सुलेशन प्रदर्शन: उच्च स्थिरता

थर्मल प्रदर्शन: टीजी ≥ 180°C

अग्नि रेटिंग: UL94V-0

तृतीय. उच्च आवृत्ति हाइब्रिड पीसीबी स्टैक-अप संरचना और विशेषताएं

उच्च-आवृत्ति हाइब्रिड पीसीबी विनिर्माण के दौरान एक बहु-परत स्टैक-अप संरचना का उपयोग करता है, जो सटीक डिजाइन के माध्यम से उत्कृष्ट विद्युत प्रदर्शन और यांत्रिक शक्ति प्राप्त करता है:

स्टैक-अप डिज़ाइन

एल1 कॉपर परत (उच्च-आवृत्ति बोर्ड) → एल2 कॉपर परत (पीपी बोर्ड) → एल3 कॉपर परत (एपॉक्सी राल सब्सट्रेट) → एल4 कॉपर परत। L2, L3 और L4 तांबे की परतों में एक ही स्थान पर समान आकार के स्लॉट होते हैं। L4 तांबे की परत में थ्री-इन-वन कुशनिंग सामग्री समाहित होती है।

थ्री-इन-वन कुशनिंग सामग्री

रिलीज फिल्म की दो परतों से बना, यह गर्म दबाव के दौरान स्लॉट भरता है, धातु के डेंट को रोकता है और बोर्ड की सतह की समतलता को बनाए रखता है।

यहां तक ​​कि हॉट प्रेसिंग डिज़ाइन भी

एल्यूमीनियम प्लेटें, स्टील प्लेटें, और क्राफ्ट पेपर कुशनिंग परतें क्रमशः उच्च-आवृत्ति बोर्ड की आंतरिक और बाहरी परतों पर रखी जाती हैं, जो गर्म दबाव के दौरान एक समान हीटिंग सुनिश्चित करती हैं और बोर्ड वॉरपेज और विस्तार को नियंत्रित करती हैं।

भौतिक विशेषताएँ

उच्च-आवृत्ति बोर्ड पॉलीटेट्राफ्लुओरोएथिलीन (पीटीएफई) का उपयोग करता है, जिसमें एपॉक्सी-आधारित बोर्डों की तुलना में अलग थर्मल विस्तार विशेषताएं होती हैं। उचित प्रक्रिया नियंत्रण के माध्यम से, उच्च-विश्वसनीयता बोर्ड मोल्डिंग प्राप्त की जाती है।