6-लेयर 2-स्टेज एचडीआई वाईफाई मॉड्यूल पीसीबी
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6-लेयर 2-स्टेज एचडीआई वाईफाई मॉड्यूल पीसीबी

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उत्पाद वर्णन

उच्च घनत्व बोर्ड (2+एन+2)


विशेषताएँ:

छोटी बॉल पिच और उच्च I/O की गिनती के साथ BGA के लिए उपयुक्त, बेहतर सिग्नल ट्रांसमिशन प्रदर्शन के लिए जटिल डिजाइन में वायरिंग घनत्व, कम DK/DF सामग्री।


छेद के माध्यम से भरा हुआ तांबा

एप्लिकेशन: मोबाइल फोन, पीडीएएस, यूएमपीसी, पोर्टेबल गेम कंसोल, डिजिटल कैमरा, कैमकोर्डर।


डेटा शीट

नाम: 6-लेयर 2-स्टेज एचडीआई वाईफाई मॉड्यूल पीसीबी
परतों की संख्या: 6 परतें
सामग्री: FR4 TG170
संरचना: 2+2+2 एचडीआई पीसीबी
तैयार उत्पाद की मोटाई: 0। 8 मिमी
तांबे की मोटाई: 1oz
रंग: श्याम सफेद
सतह का उपचार: विसर्जन सोना + osp
न्यूनतम ट्रेस/स्थान: 3 मिलियन/3 मिलियन
न्यूनतम छेद: लेजर छेद 0। 1 मिमी
आवेदन पत्र: वाईफाई मॉड्यूल पीसीबी


हॉट टैग: 6-लेयर 2-स्टेज एचडीआई वाईफाई मॉड्यूल पीसीबी
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