उच्च टीजी मोबाइल फोन निर्माण इलेक्ट्रॉनिक पीसीबी
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उच्च टीजी मोबाइल फोन निर्माण इलेक्ट्रॉनिक पीसीबी

वायाफुल चीन में उच्च टीजी मोबाइल फोन निर्माण इलेक्ट्रॉनिक पीसीबी के प्रमुख निर्माता, निर्माता और निर्यातक में से एक है।

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उत्पाद वर्णन

उच्च टीजी का मतलब है कि उच्च तापमान हीटिंग के तहत बोर्ड का ग्लास संक्रमण तापमान 170 डिग्री से अधिक है। टीजी ग्लास संक्रमण तापमान को संदर्भित करता है, जो उच्च तापमान हीटिंग के तहत बोर्ड का ग्लास संक्रमण तापमान है। आम तौर पर, टीजी बोर्ड 130 डिग्री से ऊपर होता है, उच्च टीजी आमतौर पर 170 डिग्री से अधिक होता है, और मध्यम टीजी लगभग 150 डिग्री होता है। टीजी मूल्य जितना अधिक होगा, बोर्ड का तापमान प्रतिरोध उतना ही बेहतर होगा, विशेष रूप से लीड-फ्री प्रक्रिया में, उच्च टीजी का अधिक व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।


डेटा शीट

नाम: उच्च टीजी मोबाइल फोन निर्माण इलेक्ट्रॉनिक पीसीबी
प्रकार: संचार पीसीबीए
तांबे की मोटाई: 2 औंस
प्रोडक्ट का नाम: पीसीबीए बोर्ड असेंबली
टुकड़े टुकड़े: FR-4, हैलोजेन फ्री, हाई टीजी, आदि।
सतह का उपचार: Osp, Hasl, विसर्जन सोना, विसर्जन टिन, आदि।
बोर्ड की मोटाई: 0.3-3.5 मिमी
सोल्डर मास्क: हरा, काला, नीला, लाल, सफेद, आदि।
अंधा के माध्यम से दफन: हाँ
स्वतंत्र नियंत्रण त्रुटि: ± 10%


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